SVI 80-80 Graphite Inner Profile Cutting Machine
Các SVI 80-80 is a precision CNC diamond wire cutting machine specialized for inner profile shaping of graphite materials. From cutting holes, slots, and internal frames to processing complex cavities, the machine delivers smooth, chip-free results with minimal kerf loss.
It is the ideal tool for manufacturers of graphite molds, EDM electrodes, and technical ceramics where high internal precision and material protection are essential.
Cutting Structure and Principle
Heavy-Duty Vertical Frame Structure
Built with a reinforced vertical gantry design to ensure stability during large-format slicing. The worktable moves precisely on high-precision linear rails under CNC control.Endless Diamond Wire Saw Technology
The machine uses a continuous-loop diamond wire for cutting. The wire moves unidirectionally at high speed, producing smooth, burr-free cuts with minimal material loss. This method eliminates reverse-stroke marks common in traditional wire saws.Key Features and Advantages
CNC Automatic Control
Fully automated worktable movement enables precise multi-slice operations with programmable thickness control.Large Workpiece Capacity
Capable of cutting graphite blocks up to 800mm × 800mm, ideal for large-scale graphite processing.High Cutting Precision
Achieves slicing accuracy up to ±0.05mm, suitable for applications requiring ultra-flat surfaces.Dual Cutting Modes
Supports both straight cut Và complex shape cut（ for both inner holes and outer shaper), making it adaptable to different applications.Endless Wire Auto Tensioning System
Maintains consistent cutting pressure and wire stability throughout long operations.Low Dust, Clean Cutting Process
The continuous unidirectional motion reduces vibration and dust generation, ideal for cleanroom environments.Smart Operation Interface
Equipped with a touchscreen for intuitive operation, parameter input, and process monitoring.Durable and Easy to Maintain
Industrial-grade components and modular design ensure long service life and simplified maintenance.
| No. | Tên | Specification |
| 1 | Chiều dài phôi tối đa (mm) | 800 |
| 2 | Chiều rộng phôi tối đa (mm) | 800 |
| 3 | Chiều cao phôi tối đa (mm) | 700 |
| 4 | Worktable X-Axis Travel (mm) | 800 |
| 5 | Hành trình trục Y của bàn làm việc (mm) | 800 |
| 6 | Tốc độ dây kim cương tối đa (m/s) | 51 |
| 7 | Minimum Feed Increment X-Axis (mm) | 0.01 |
| 8 | Gia tăng nguồn cấp dữ liệu tối thiểu Trục Y (mm) | 0.01 |
| 9 | Repeat Positioning Accuracy X-Axis (mm) | 0.01 |
| 10 | Độ chính xác định vị lặp lại Trục Y (mm) | 0.01 |
| 11 | Tổng công suất tiêu thụ (kW) | 4 |
| 12 | Nguồn cấp | 380V 50Hz |
| 13 | Kích thước máy (mm) | 2500*1700*2200 |
| 14 | Trọng lượng máy (kg) | 2300 |
| 15 | Air Pressure(MPa) | 0.65 |
So sánh giữa máy cưa vòng kim cương và máy cưa dây kim cương đơn
Diện mạo | Máy cưa vòng kim cương | Cưa dây kim cương vô tận |
Cơ chế cắt | Sử dụng một vòng liên tục của dải phủ kim cương làm công cụ cắt. | Employs a continuous loop of diamond-coated wire as the cutting tool. |
Cắt nhanh | Nói chung tốc độ cắt chậm hơn do sự chuyển động của dải. | Tốc độ cắt nhanh hơn do chuyển động tuyến tính liên tục của dây. |
Chiều rộng Kerf | Thông thường có chiều rộng rãnh rộng hơn, dẫn đến lãng phí vật liệu nhiều hơn. | Giảm thiểu độ rộng rãnh cắt, dẫn đến lãng phí vật liệu ở mức tối thiểu. |
Chất lượng bề mặt cắt | Có thể yêu cầu các bước đánh bóng bổ sung để đạt được độ mịn hoàn thiện. | Đồng thời cắt và đánh bóng, đảm bảo bề mặt mịn màng và sáng bóng. |
Tính linh hoạt | Thích hợp cho các đường cắt cơ bản và đường thẳng. | Rất linh hoạt, phù hợp với hình dạng phức tạp và thiết kế phức tạp. |
Độ chính xác | Độ chính xác vừa phải; có thể không đạt được các thiết kế phức tạp một cách chính xác. | Cung cấp độ chính xác cao, lý tưởng cho các thành phần than chì phức tạp. |
Hiệu quả vật liệu | Có thể ít tiết kiệm vật liệu hơn do cắt rộng hơn. | Tối đa hóa hiệu quả vật liệu với các vết cắt hẹp. |
Tạo bụi | Tạo ra nhiều bụi hơn, có thể cần đến hệ thống hút bụi. | Tạo ra bụi tối thiểu, góp phần tạo ra môi trường làm việc sạch hơn. |
Ứng dụng | Chủ yếu được sử dụng cho các nhiệm vụ cắt đơn giản hơn | Ideal for various cutting needs, especially intricate graphite parts. |
Trường hợp sử dụng lý tưởng | Các vết cắt thẳng cơ bản bằng than chì. | Đường cắt chính xác, thiết kế phức tạp và các thành phần than chì phức tạp. |
Large Block Graphite Slicing
Precisely slicing thick and oversized graphite blocks into uniform slabs with minimal kerf loss.
Ideal for EDM graphite electrodes, semiconductor base plates, and high-temperature structural components.
Graphite Inner Contour Cutting
Creating intricate internal profiles such as holes, slots, and cavities within graphite materials.
Suitable for customized electrode manufacturing and specialized electronic parts production.
Graphite Outer Profile Cutting
Shaping complex external outlines, including circles, irregular frames, and custom geometries.
Perfect for producing graphite molds, fixtures, and battery components.
Multi-Slice High-Throughput Cutting
Enabling efficient multi-slice operations for mass production of graphite sheets for lithium battery anodes and solar cell backplanes.
What is the maximum thickness the machine can handle for cutting?
What is the difference between this wire saw and BAND SAW?
The cutting speed would be similar, but wire saw’s cut surface quality is far more better. and the kerf loss is smaller.