wafer quality

グラファイトスライシング応力は、機械的な切断の避けられない結果ですが、管理することは可能です。ブレードまたはワイヤーがグラファイトビレットを通過するたびに、完成したウェーハに応力が残る機械的な力が生成されます。制御されていないグラファイトスライシング応力は、反り、微細亀裂、および寸法不安定性を引き起こし、ウェーハを使用できなくする可能性があります。