graphite slicing

Graphite Slicing Yield — How to Get More Usable Wafers From Every Billet

흑연 슬라이싱 수율은 슬라이싱 후 사용 가능한 완제품 웨이퍼가 되는 원자재 빌렛의 비율입니다. 슬라이싱 효율성을 평가하는 가장 중요한 단일 지표이며, 공정 품질을 생산 비용과 직접적으로 연결합니다. 일반적인 흑연 슬라이싱 수율은 45%에서 80%까지이며, 이는 빌렛의 20–55%를 의미합니다 […]

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흑연 슬라이싱 커프 손실 — 재료 낭비를 최소화하고 수율을 극대화하는 방법

흑연 슬라이싱 커프 손실은 매번 흑연 빌렛을 통과할 때 절단 요소에 의해 파괴되는 재료입니다. 이것은 제품이 아닌 칩이 됩니다. 정밀 슬라이싱 작업에서 흑연 슬라이싱 커프 손실은 블레이드 유형과 공정 매개변수에 따라 원래 빌렛의 30-50%를 소비할 수 있으며, 이는 재료의 가장 큰 단일 원인이 됩니다.

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