Thin kerf graphite slicing produces narrower cut widths than standard slicing — recovering more material per block while holding tighter dimensional tolerances across the batch. The process works well when parameters are matched to the specific graphite grade and geometry. When they aren’t, the failure modes are fast and difficult to recover: wire deviation, surface
グラファイトスライシング応力は、機械的な切断の避けられない結果ですが、管理することは可能です。ブレードまたはワイヤーがグラファイトビレットを通過するたびに、完成したウェーハに応力が残る機械的な力が生成されます。制御されていないグラファイトスライシング応力は、反り、微細亀裂、および寸法不安定性を引き起こし、ウェーハを使用できなくする可能性があります。
グラファイトは一日中スライスできますが、プレート間で 0.3 mm の厚さのばらつきがある場合、または 1 枚のプレート全体でばらつきがある場合は、下流のプロセスがその代償を払うことになります。研削に時間がかかり、材料が無駄になり、不良率が上昇します。グラファイトスライシングの厚さ制御は、最も重要な品質です。
Graphite slicing yield is the percentage of raw billet material that becomes usable finished wafers after slicing. It is the single most important metric for evaluating slicing efficiency — and the one that directly connects process quality to production cost. A typical graphite slicing yield ranges from 45% to 80%, meaning 20–55% of the billet
Graphite Slicing Yield — How to Get More Usable Wafers From Every Billet 1TP3タストラ%
Graphite slicing kerf loss is the material destroyed by the cutting element during every pass through a graphite billet. It becomes swarf — not product. In precision slicing operations, graphite slicing kerf loss can consume 30–50% of the original billet depending on blade type and process parameters, making it the single largest source of material
Graphite Slicing Kerf Loss — How to Minimize Material Waste and Maximize Yield 1TP3タストラ%